高溫老化實(shí)驗(yàn)房常用于通訊、光電、LED、電子等產(chǎn)品（如：光電產(chǎn)品、機(jī)算機(jī)整機(jī)或零配件、顯示器、觸摸屏、終端機(jī)、車(chē)用電子產(chǎn)品、主機(jī)板、電源供應(yīng)器、監(jiān)視器、交換式充電器、手機(jī)、電腦、照相機(jī)、電話(huà)機(jī)等）仿真出一種高溫、低溫、高低溫交變、恒定、循環(huán)等惡劣溫度環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。

高溫老化實(shí)驗(yàn)房性能參數(shù):
1.溫度控制范圍:A： 0～80℃（100℃）；B：-20～+80℃（100℃）；C：-40～+80℃（100℃）；D：-70～+80℃（100℃）
2.升溫速率: RT+10℃→+80℃ ≤30 min（非線(xiàn)性空載）
3.降溫速率: +20℃→-70℃ ≤100 min（非線(xiàn)性空載）

※ 溫度變化速率為空氣溫度變化速率,而非產(chǎn)品溫度變化速率

4.溫控波動(dòng)度:±0.5℃.
5.溫控均勻度:±2.0℃.

滿(mǎn)足與執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)如下：

GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB/T11158-2006高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫；GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫；

GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)；GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db 交變濕熱（12h＋12h循環(huán)）